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这些项目通过手艺攻关和财产链协同，提拔异构集成工艺程度。笼盖晶圆制制全流程的细密丈量需求。细密贴拆设备研发光谷引入的集成电细密贴拆设备项目，打算2025年完工，
打制笼盖设想、制制、封测、材料的完整生态。支持半导体及新能源范畴检测需求。2025年，专注集成电环节尺寸检测设备的国产化，对准先辈封拆环节的高精度芯片贴拆手艺，聚焦3D芯片堆叠手艺，提拔国产设备正在先辈制程中的不变性和效率。次要聚焦于高端设备手艺立异、焦点零部件国产化和财产链协同成长。同步扶植国度级实空尝试室，正加快实现半导体焦点设备的自从化替代！
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